LED es la sigla de «Light Emitting Diode» (diodo emisor de luz). Se trata de un componente semiconductor que emite luz cuando se alimenta con corriente continua. El color de la luz que genera depende de la estructura del chip LED y de los materiales que se hayan utilizado. Los LEDs son fuentes puntuales de luz regulables y termosensibles que emiten un haz de luz semiesférico orientado hacia delante.
1 circuito impreso
2 disipador de calor
3 capa de conversión (fósforo)
4 lente
5 capa de material semiconductor
6 hilo conductor (hilo soldado)
La temperatura de color exacta, el espectro visible, así como la eficacia luminosa dependerán de los materiales de los semiconductores, y, en el caso de los LEDs blancos, del tipo y del espesor del fluorescente de la capa de conversión. En el proceso de fabricación es inevitable que se produzcan desviaciones en lo referente a las características de los LEDs. Debido a esto, los LEDs con características o temperatura de color similares se agrupan posteriormente en «bins» o contenedores. Este proceso también se conoce como agrupamiento de LED.
Distribución de las temperaturas de color de blanco cálido a blanco luz natural
Refrigeración de una luminaria LED a través del cuerpo
Módulo con SMD-LED
En el modelo «Surface Mounted Device» (SMD), el componente electrónico, en este caso el LED, se suelda directamente a la placa de circuito impreso. La placa de circuito impreso suele ser una placa de circuito impreso de núcleo metálico que absorbe y elimina el calor directamente en el LED. Su pequeño tamaño permite utilizar una óptica de proyección miniaturizada, obtener una distribución luminosa muy definida y aplicar ángulos de apertura reducidos.
Los SMD-LED están disponibles con diferentes distribuciones espectrales, temperaturas de color y niveles de potencia: high-power y mid-power LEDs. Los high-power LEDs suelen tener una potencia absorbida de a partir de 1W. Las luminarias con mid-power LEDs presentan una luminancia menor en la superficie emisora de luz, por lo tanto, son especialmente adecuadas para aplicaciones en las que el control del deslumbramiento sea relevante.
La tecnología «Chip-on-Board» (COB) coloca los chips LED directamente en una placa de circuito impreso sin cuerpo propio. El chip está protegido de los elementos externos mediante la técnica de encapsulamiento. Este tipo de LED se utiliza a menudo con reflectores para fines de iluminación. El diámetro de la superficie luminosa (LES: Light Emitting Surface) de un COB es muy característico.
